Домой В мире Процесс изготовления печатных плат от начала до конца

Процесс изготовления печатных плат от начала до конца

38
0

Как делают платы

Первым шагом всегда идет проектирование. Используйте Altium Designer или KiCad – эти инструменты позволяют точно разместить дорожки, отверстия и компоненты с допуском до 0.1 мм. Оптимальная ширина проводника для бытовой техники – 0.3-0.5 мм, для высокочастотных устройств – уже 0.15 мм.

Файлы Gerber – стандарт для передачи данных на производство. Проверьте каждый слой в ViewMate или GerbTool, чтобы исключить ошибки: разрывы цепей, наложения масок, некорректные диаметры сверлений. Одна необнаруженная погрешность приводит к браку всей партии.

Основа – стеклотекстолит FR-4 толщиной 1.6 мм для большинства применений. Для гибких вариантов выбирайте полиимидные пленки. Медная фольга 35 мкм – стандарт, но для силовых узлов требуется 70-105 мкм. Травление в хлорном железе удаляет избытки меди, оставляя только нужные пути тока.

Сквозные отверстия металлизируют гальваническим методом: сначала активируют поверхность палладием, затем осаждают медь слоем 25-30 мкм. Лужение HASL защищает контакты от окисления, но для плат с мелкими элементами предпочтительнее иммерсионное золочение.

Контроль качества включает 3D-сканирование, тесты на замыкание и обрыв. Погрешность позиционирования компонентов при монтаже не должна превышать 0.05 мм. Готовые изделия тестируют под нагрузкой, имитируя реальные условия эксплуатации.

Подготовка проекта к передаче на завод

Проверьте схему на соответствие электрическим параметрам:

  • Убедитесь, что номиналы компонентов соответствуют расчетным значениям
  • Проверьте цепи питания на отсутствие коротких замыканий
  • Подтвердите соответствие допустимым токам для дорожек

Оптимизируйте разводку:

  1. Установите ширину проводников: сигнальные – от 0.2 мм, силовые – от 0.5 мм
  2. Выдержите зазоры: между элементами – минимум 0.3 мм, между контактами – 0.2 мм
  3. Добавьте технологические поля по краям – от 5 мм

Подготовьте файлы для производства:

  • Gerber-файлы: Top/Bottom Layer, Solder Mask, Silkscreen, Drill
  • NC Drill – файл сверловки с указанием диаметров
  • Centroid – позиции компонентов для монтажа
  • PDF с габаритными размерами и спецификацией

Проверьте совместимость материалов:

  • FR-4 для стандартных решений, Rogers для высокочастотных
  • Толщина меди: 35 мкм для обычных схем, 70 мкм для силовых
  • Покрытие контактов: HASL для бюджетных вариантов, ENIG для сложных

Сборка и проверка электронных модулей

Монтаж компонентов

Начинайте с нанесения паяльной пасты через трафарет. Используйте автоматические установщики для точного позиционирования чипов, резисторов и конденсаторов. Для ручного монтажа крупных деталей применяйте термовоздушные станции с температурой 250–300°C.

Контроль качества

Проверяйте каждую плату после пайки. Автоматические оптические инспекторы (AOI) выявляют перекосы компонентов и недостатки пайки. Для высоконагруженных модулей обязателен рентгеновский контроль скрытых соединений.

Тестируйте функциональность на специальных стендах. Подавайте тестовые сигналы и сравнивайте показания с эталонными значениями. Отбраковывайте модули с отклонениями более 5% от нормы.

Подготовка проекта: схемы, разводка и проверка

Используйте специализированные программы: для проектирования схем подойдут Altium Designer, KiCad или Eagle. Они позволяют автоматизировать разводку проводников и минимизировать ошибки.

Оптимизируйте ширину дорожек: для сигнальных линий достаточно 0,2–0,3 мм, для питания – 0,5–1,5 мм в зависимости от тока. Чем выше нагрузка, тем толще должен быть проводник.

Проверьте зазоры: минимальное расстояние между элементами – 0,15 мм для стандартных производств. Убедитесь, что нет пересечений без переходных отверстий.

Запустите DRC: встроенные инструменты проверки правил проектирования выявят короткие замыкания, незавершенные соединения и другие дефекты до передачи файлов в производство.

Экспортируйте Gerber-файлы: подготовьте отдельные слои для проводников, шелкографии, паяльной маски и сверловки. Укажите корректные параметры в настройках.

Монтаж компонентов, пайка и тестирование

Для установки элементов на основу применяйте автоматизированные установщики (pick-and-place) с точностью позиционирования до 0.05 мм. Оптимальная температура пайки волной – 260±5°C при скорости конвейера 1.2 м/мин. Для ручного монтажа используйте паяльники с регулировкой от 250°C до 300°C.

Контроль качества

Проверя соединения, обращайте внимание на:

  • Отсутствие перемычек между дорожками (зазор ≥ 0.15 мм)
  • Равномерность покрытия припоем (толщина 25-50 мкм)
  • Отсутствие холодных паек – характерный матовый оттенок указывает на дефект

Финальная проверка

Тестируйте собранные модули на стендах с подачей тестовых сигналов. Измеряйте потребляемый ток в режиме простоя – отклонение более 10% от нормы указывает на ошибки. Для высокочастотных схем используйте осциллографы с полосой ≥ 100 МГц.

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Пожалуйста, введите ваш комментарий!
пожалуйста, введите ваше имя здесь